Chinese Standard: GB/T 48208-2026
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Specification for rigid organic package substrates
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了刚性有机封装基板的要求、质量保证规定、标识、包装、运输、贮存和说明事项,描述了相应的检验方法。
本文件适用于金属丝键合封装和倒装芯片封装用刚性有机封装基板(以下简称封装基板)。
本文件不适用于陶瓷封装基板和挠性封装基板。
Basic information
Standard No：GB/T 48208-2026
Standard Name：刚性有机封装基板规范
English Name：Specification for rigid organic package substrates
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-09-28
Effective Date：2027-01-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 2423.17,GB/T 2423.22-2012,GB/T 4588.3,GB/T 4677-2002,GB/T 4721-2021,GB/T 4937.4-2012,GB/T 4937.22-2018,GB/T 4937.30-2018,GB/T 5230,GB/T 6040-2019,GB/T 6461-2002,GB/T 6739-2022,GB/T 16261,GB/T 16921-2005,GB/T 17359-2023,GB/T 19247.6-2024,GB 26572,GB/T 29505-2013,GB/T 29847-2025,GB/T 30693-2014,GB/T 31471,GB/T 33015,GB/T 34018-2017,GB/T 35005-2018,GB/T 39241-2020,SJ/T 10309-2016,SJ/T 10668,SJ/T 11551,SJ/T 11584,SJ 21091-2016,SJ 21092-2016,SJ 21093-2016,SJ 21193,SJ/Z 21284,SJ 21555-2020
Publication Information
Number of pages：76
Number of words：120 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2026-09-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：48208
Drafter：乔书晓、胡勇勤、崔永涛、陈磊、李勇、马晓建、邹茂前、薛超、刘申兴、苏新虹、谢添华、贺育方、鲍漫、张兵、张红兵、周晨、徐小明、杨柳、张伦强、何骁、刘国栋、张源、袁告、张龙、高亚丽
Drafting Organization：广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、华为技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、无锡中微亿芯有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司、苏州生益科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京兴斐电子有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、深圳市电巢科技有限公司
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/T C47)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
