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Stress testing requirements of automotive multichip modules(MCM)
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了汽车用多芯片模组的应力试验要求、鉴定、重新鉴定和鉴定检验。
本文件适用于汽车用多芯片模组（以下简称器件）应力试验验证。本文件不适用下列情况（器件）：
a） 被一级供应商或整车厂将多个器件或多芯片模组直接装配到系统的情况；
b） 光电半导体器件，例如发光二极管；
c） 微机电传感器，例如压力传感器；
d） 功率模块，例如集成了IGBT、MOSFET、二极管、传感器、电容等的功率模块；
e） 固态硬盘（固态驱动器）；
f） 组件/模组的外部连接不是通过焊接到印刷电路板上使用的情况。
Basic information
Standard No：GB/T 48166-2026
Standard Name：汽车用多芯片模组(MCM)应力试验要求
English Name：Stress testing requirements of automotive multichip modules(MCM)
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-08-28
Effective Date：2027-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L56
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2423.1,GB/T 4937.4,GB/T 4937.7,GB/T 4937.8,GB/T 4937.10,GB/T 4937.12,GB/T 4937.14,GB/T 4937.15,GB/T 4937.19,GB/T 4937.20,GB/T 4937.21,GB/T 4937.22,GB/T 4937.23,GB/T 4937.24,GB/T 4937.25,GB/T 4937.26,GB/T 4937.28,GB/T 4937.29,GB/T 4937.30,GB/T 4937.33,GB/T 4937.34,GB/T 4937.36,GB/T 4937.38,GB/T 4937.42,GB/T 7092,GB/T 9178,GB/T 28046.4,GB/T 35005-2018,GB/T 44937.2,GB/T 46788,IEC 60749-5,IEC 60749-6
Publication Information
Number of pages：68
Number of words：114 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：48166
Drafter：殷梦迪、庞壹夫、菅端端、陈大为、任翔、范成建、师明、王会苹、宋占坤、袁智皓、沈费钦、梅晓玲、吴忠洁、周荣政、谢先立、陈晶岩、黄晓宗、姚福林、吴小龙、盛敬刚、雷黎丽、隗合朋、吴倩、刘晓冰、陆梅君、刘人赫、杨莉娟、牛刚、周昕、姜海滔、尹研、葛金发、曹俊、许一力、邹素瑞、邓燕平
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、北京经纬恒润科技股份有限公司、华为技术有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、中电科芯片技术(集团)有限公司、紫光同芯微电子有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司、杭州谱析光晶半导体科技有限公司、联合汽车电子有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
