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Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22:Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了用于测量非导电柔性衬底上导电微机电系统（MEMS）材料机电性能的拉伸测试方法。
柔性衬底上的导电薄膜结构广泛应用于MEMS、消费产品和柔性电子器件中。由于界面相互作用，柔性基底上薄膜的电学特性不同于悬空薄膜和衬底材料。柔性衬底和薄膜的不同组合通常会对测试结果产生不同的影响，具体取决于测试条件和界面黏附力。MEMS薄膜材料的理想厚度是柔性衬底厚度的1/50，所有其他尺寸都相似。
Basic information
Standard No：GB/T 42709.22-2026
Standard Name：半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法
English Name：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22:Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-30
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 42709.2-2026,GB/T 42709.3-2026,GB/T 42709.8-2026,GB/T 1040.3-2006
Adopted Standards：IEC 62047-22:2014
Adopted Standard Name：《半导体器件 微电子机械器件 第22部分:柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：17 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-07-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42709.22
Drafter：刘若冰、黄钦文、王胜林、龚世铭
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市道尔顿电子材料股份有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)、全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
