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Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16:Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。
本文件适用于固化后的玻璃化温度为150 ℃～170 ℃（不含170 ℃）的无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片（简称粘结片）的生产、检验。
Basic information
Standard No：GB/T 47837.4016-2026
Standard Name：印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
English Name：Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-16:Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-02
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 16483,GB/T 18373,GB/T 19001,GB/T 24001,GB/T 33015-2016,GB/T 33016-2016,GB/T 44295-2024
Adopted Standards：IEC 61249-4-16:2009
Adopted Standard Name：《印制电路和其它内连接结构用材料 第4-16部分:不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性(垂直燃烧试验)的玻璃纤维布增强多官能无卤环氧粘结片》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：32
Number of words：46 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-07-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：47837.4016
Drafter：刘申兴、刘文龙、王小兵、刘潜发、薛超、袁告、罗鹏辉、范蓉瑾、王隽、邢燕侠、黄灿、刘贝、任英杰、张慧民、汤月帅
Drafting Organization：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、苏州生益科技有限公司、江苏生益特种材料有限公司、陕西生益科技有限公司、江西生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司、湖南维胜科技电路板有限公司、浙江华正新材料股份有限公司
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
