Chinese Standard: GB/T 42709.3-2026

GB/T 42709.3-2026 is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3:Thin film standard test piece for tensile testing

Standard in brief
Scope of Application：  
本文件规定了一种标准试验片，用于保证长度和宽度均小于1 mm、厚度小于10 μm的薄膜材料拉伸试验的适用性和准确性，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类器件使用的主要结构材料。
本文件为了确保拉伸试验系统的适用性和准确性，测试用标准试验片的拉伸强度应是可预计的，且在测试系统测试范围内。同时也对试验片进行了详细规定，以最小化试验片之间的性能偏差。

Basic information
Standard No：GB/T 42709.3-2026
Standard Name：半导体器件　微电子机械器件　第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片
English Name：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3:Thin film standard test piece for tensile testing
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-04-30
Effective Date：2026-11-01
Language of Publication：中文简体

Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L40

Related Standards
Referenced Standards：GB/T 42709.2-2026,ISO 17561
Adopted Standards：IEC 62047-3:2006
Adopted Standard Name：《半导体器件　微电子机械器件　第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片》
Adoption Level：IDT

Publication Information
Number of pages：12
Number of words：15 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-04-01

Standard Revision Information
Has Amendment：No

Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42709.3
Drafter：梁彦青、罗蓉、姚世婷、周明琴、刘聪聪、杨拥军、吝海锋
Drafting Organization：河北美泰电子科技有限公司、中国电科产业基础研究院
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部