GB/T 15879.616-2026 is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-16:Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA,LGA,FBGA and FLGA
Standard in brief
Scope of Application：
本文件界定了焊球阵列封装（BGA)、焊盘阵列封装（LGA)、密节距焊球阵列封装（FBGA)和密节距焊盘阵列封装（FLGA)的半导体插座术语，目的在于定义和统一BGA、LGA、FBGA和FLGA试验和老化插座有关的术语。
Basic information
Standard No：GB/T 15879.616-2026
Standard Name：半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表
English Name：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-16:Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA,LGA,FBGA and FLGA
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-08-28
Effective Date：2027-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Adopted Standards：IEC 60191-6-16:2007
Adopted Standard Name：《半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：23 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：15879.616
Drafter：赵少康、彭博、钟鑫、杨程、马洪波、王琪、周海、赵东亮、周斌、周温涵、葛宏涛、林道锋
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公司、西安电子科技大学、中国电子技术标准化研究院、西安微电子技术研究所、河北中瓷电子科技股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳飞骧科技股份有限公司、苏州猎奇智能设备股份有限公司、昆山联滔电子有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
