Chinese Standard: GB/T 47917-2026

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300 mm silicon epitaxial wafers

Standard in brief
Scope of Application：  
本文件规定了直径300 mm硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。
本文件适用于在直径300 mm硅抛光片衬底上生长的硅外延片。产品用于制作线宽14 nm及以上集成电路和分立器件。

Basic information
Standard No：GB/T 47917-2026
Standard Name：300 mm硅外延片
English Name：300 mm silicon epitaxial wafers
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-02
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体

Standard Classification
ICS Number：29.045
CCS Number：H82

Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1550,GB/T 1551,GB/T 1555,GB/T 1557,GB/T 1558,GB/T 2828.1-2012,GB/T 6616,GB/T 6617,GB/T 6624,GB/T 11073,GB/T 13389,GB/T 14141,GB/T 14142,GB/T 14144,GB/T 14146,GB/T 14264,GB/T 14847,GB/T 19921,GB/T 25915.1-2021,GB/T 26068,GB/T 29506,GB/T 38976,GB/T 39145,GB/T 43894(所有部分),GB/T 47906,YS/T 679

Publication Information
Number of pages：24
Number of words：34 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-07-01

Standard Revision Information
Has Amendment：No

Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：47917
Drafter：徐新华、陈海婷、高鹏飞、兰洵、张友海、朱晓彤、齐旭东、施海南、贺东江、顾广安、邓雪华、陈猛、李素青
Drafting Organization：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、南京国盛电子有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
Proposing Department：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)