GB/T 48099-2026 is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Lid with preform for semiconductor packages
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了半导体封装用带预制焊环盖板的型号分类和标识，技术要求，检验规则，包装、标志、运输及贮存、说明事项，描述了检验方法。
本文件适用于密封半导体器件用带预制焊环盖板。
Basic information
Standard No：GB/T 48099-2026
Standard Name：半导体封装用带预制焊环盖板
English Name：Lid with preform for semiconductor packages
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-08-28
Effective Date：2027-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.030
CCS Number：L90
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1425,GB/T 1958,GB/T 2828.1-2012,GB/T 2831-2009,GB/T 3131,GB/T 3138,GB/T 3323.2,GB/T 4857.5,GB/T 4937.8,GB/T 4937.13,GB/T 4937.24,GB/T 5048,GB/T 7962.12-2010,GB/T 14113,GB/T 15077,GB/T 16921,GB/T 18762,GB/T 25915.1,GB/T 31563,GB/T 33148,GB/T 36176-2018,GB/T 41897,SJ/T 10858-1996,YB/T 5231,YB/T 5235,YS/T 1120.1,YS/T 1120.2,YS/T 1120.3
Publication Information
Number of pages：60
Number of words：98 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2026-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：48099
Drafter：丁荣峥、何晟、肖汉武、李秀林、曹忞忞、史丽英、王琪、严志良、安琪、佘福良
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院、宜兴市吉泰电子有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、积高电子(无锡)有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
