Chinese Standard: GB/T 42709.38-2026

GB/T 42709.38-2026 is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38:Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection

Standard in brief
Scope of Application：  
本文件描述了MEMS器件与电路板间电气互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法。金属粉末膏体的典型示例包括各向异性导电膏、焊膏和纳米级金属油墨。本文件适用于金属粉末直径范围为10 μm~500 μm的各类金属粉末膏体。
本文件通过模拟实际MEMS器件的玻璃透镜对金属粉末膏体施加单轴压缩载荷，随后通过透镜回撤过程施加载荷的方式测量其粘附强度。本文件适用于考虑MEMS器件与金属粉末颗粒间实际接触面积的粘附强度分析场景。

Basic information
Standard No：GB/T 42709.38-2026
Standard Name：半导体器件　微电子机械器件　第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法
English Name：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38:Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-30
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体

Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55

Related Standards
Adopted Standards：IEC 62047-38:2021
Adopted Standard Name：《半导体器件　微电子机械器件　第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法》
Adoption Level：IDT

Publication Information
Number of pages：20
Number of words：21 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2026-07-01

Standard Revision Information
Has Amendment：No

Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42709.38
Drafter：徐德辉、刘超然、董林玺、张德阳、刘若冰、蒋万里、黄钦文、齐筱、何春华
Drafting Organization：厦门烨映电子科技有限公司、杭州电子科技大学、上海烨映微电子科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、广东工业大学
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)、全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部