Chinese Standard: GB/T 42709.21-2026

GB/T 42709.21-2026 is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 21:Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials

Standard in brief
Scope of Application：  
本文件描述了通过对微电子机械系统（MEMS）薄膜材料施加单轴和双轴载荷以测试和计算泊松比的方法。
本文件适用于长度和宽度小于10 mm、厚度小于10 μm的MEMS薄膜材料。

Basic information
Standard No：GB/T 42709.21-2026
Standard Name：半导体器件　微电子机械器件　第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法
English Name：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 21:Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-07-30
Effective Date：2027-02-01
Language of Publication：中文简体

Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55

Related Standards
Referenced Standards：IEC 62047-8:2011,ASTM E132-04
Adopted Standards：IEC 62047-21:2014
Adopted Standard Name：《半导体器件　微电子机械器件　第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法》
Adoption Level：IDT

Publication Information
Number of pages：20
Number of words：21 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2026-07-01

Standard Revision Information
Has Amendment：No

Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42709.21
Drafter：刘若冰、黄钦文、徐德辉、赵利平
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、上海烨映微电子科技股份有限公司、深圳稀导技术有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)、全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部