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Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
Basic information
Standard No：GB/T 42895-2023
Standard Name：微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
English Name：Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
Standard Status：现行
Release Date：2023-08-06
Effective Date：2023-12-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L59
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 26111,GB/T 34558
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：15 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：42895
Drafter：张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心
Drafting Organization：北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司
Management Organization：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
