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Specification for flexible multilayer printed boards
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。
本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。
Basic information
Standard No：GB/T 18334-2025
Standard Name：挠性多层印制板规范
English Name：Specification for flexible multilayer printed boards
Standard Status：现行
Release Date：2001-03-07
Effective Date：2026-05-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 2423.4,GB/T 2423.22,GB/T 2423.58,GB/T 2523,GB/T 4588.3,GB/T 4677-2002,GB/T 4725,GB/T 5230,GB/T 13555,GB/T 13556,GB/T 13557-2017,GB/T 14708,GB/T 14709,GB/T 16261-2017,GB/T 20422,GB/T 33015,GB/T 35575,SJ/T 10309,SJ 20810,SJ 20828,YS/T 421,YS/T 1039
Publication Information
Number of pages：40
Number of words：65 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2025-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：18334
Drafter：宋建远、薛超、戴炯、任尧儒、朱民、袁林辉、皇甫铭、黎钦源、黄生荣、刘镇权、陈世金、洪芳、张霞、张道兵、郭兴波
Drafting Organization：深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、深圳市三德冠精密电路科技有限公司、珠海崇达电路技术有限公司
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
