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Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了半导体晶圆精密磨削用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆边缘倒角精密磨削和端面减薄精密磨削用金属结合剂、树脂结合剂和陶瓷结合剂及其复合结合剂金刚石砂轮。
Basic information
Standard No：GB/T 44687-2024
Standard Name：超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮
English Name：Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers
Standard Status：现行
Release Date：2024-09-29
Effective Date：2025-04-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：25.100.70
CCS Number：J43
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1800.2-2020,GB/T 2493,GB/T 9239.1,GB/T 16458,GB/T 35479,JB/T 7425
Publication Information
Number of pages：28
Number of words：37 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-09-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44687
Drafter：包华、赵延军、陈卫东、黄国钦、刘一波、邹余耀、张秀涛、陶洪亮、谷春青、韩欣、丁玉龙、李国伟、牛俊凯、张良、叶腾飞、王礼华、朱亮、杨松彬、尹玉龙
Drafting Organization：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、江苏赛扬精工科技有限责任公司、华侨大学、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、江苏三晶半导体材料有限公司、青岛高测科技股份有限公司、广东奔朗新材料股份有限公司
Management Organization：全国磨料磨具标准化技术委员会(SAC/TC 139)
Proposing Department：中国机械工业联合会
