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Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1 μm～1 mm的微结构进行黏结强度测试。MEMS 器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面，在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度，此外，界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化，极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法，以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛，用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广，本文件没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。
Basic information
Standard No：GB/T 41852-2022
Standard Name：半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
English Name：Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Standard Status：现行
Release Date：2022-10-12
Effective Date：2022-10-12
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.99
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：IEC 62047-2:2006
Adopted Standards：IEC 62047-13:2012
Adopted Standard Name：《半导体器件 微电子机械器件 第13部分:MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：28 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2022-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：41852
Drafter：李倩、王伟强、李根梓、顾枫、单伟中、周嘉、李志东、崔波、武亚宵、田松杰、李凡亮、潘安宇、茅曙
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、 宁波志伦电子有限公司
Management Organization：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
