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Discrete semiconductor devices—Part 1:Sectional specification
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存要求。
本文件适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。
Basic information
Standard No：GB/T 4023.1-2026
Standard Name：半导体分立器件 第1部分：分规范
English Name：Discrete semiconductor devices—Part 1:Sectional specification
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-03-31
Effective Date：2026-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 249,GB/T 2423.2-2008,GB/T 2423.5,GB/T 2423.15,GB/T 2423.21,GB/T 4023,GB/T 4023.3,GB/T 4023.4,GB/T 4586,GB/T 4587,GB/T 4589.1-2006,GB/T 4937(所有部分),GB/T 4937.3,GB/T 4937.4,GB/T 4937.8,GB/T 4937.9,GB/T 4937.12,GB/T 4937.13,GB/T 4937.14,GB/T 4937.15,GB/T 4937.19,GB/T 4937.21,GB/T 4937.22,GB/T 4937.23-2023,GB/T 4937.24,GB/T 4937.25,GB/T 4937.26,GB/T 4937.27,GB/T 4937.30,GB/T 4937.31,GB/T 4937.32,GB/T 4937.34-2024,GB/T 4937.35,GB/T 4937.201,GB/T 17573,GB/T 29332,IEC 60749-5
Publication Information
Number of pages：36
Number of words：57 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2026-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4023.1
Drafter：张秋、闫美存、马睿彤、崔同、侯秀萍、冯海科、胡烺、庄建军、颜呈祥、吴南、高俊、周建国、丁文华、智晶、戴俊夫、韩东、王毅、杨波、王庭云
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、济南晶恒电子有限责任公司、杭州三海电子科技股份有限公司、深圳市美浦森半导体有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、辽宁芯诺电子科技有限公司、西安卫光科技有限公司、西安环宇芯微电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、扬州扬杰电子科技股份有限公司、深圳市玥芯通科技有限公司、新启航半导体有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
