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Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
Standard in brief
Scope of Application：
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
Basic information
Standard No：GB/Z 41275.22-2023
Standard Name：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
English Name：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
Standard Status：现行
Release Date：2023-12-28
Effective Date：2024-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：49.025.01
CCS Number：V25
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 41275.2-2022,GB/T 41275.3-2022,IEC/TS 62647-1:2012,GEIA-HB-0005-4,IPC/JEDEC JP002,IPC-9701
Adopted Standards：IEC/TS 62647-22:2013
Adopted Standard Name：《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：64
Number of words：112 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：41275.22
Drafter：赵丙款、张晓蕾、任海涛、刘站平、王洁、王金泉、孙科、庞景玉、吕冰、杜文杰、范鑫、刘良勇、任烨、段玉思、李巍、宁江天
Drafting Organization：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
Management Organization：全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
Proposing Department：全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
