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Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods—Part 10:Mechanical Shock—Device and subassembly
Standard in brief
Scope of Application：
本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.10-2025
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods—Part 10:Mechanical Shock—Device and subassembly
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-31
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Adopted Standards：IEC 60749-10:2022
Adopted Standard Name：《半导体器件机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：19 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.10
Drafter：王琪、谢宝琳、王爽、薛涛、梁旦新、胡朝阳、廖发盆、李义园
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、深圳华海达科技有限公司、广州市爱浦电子科技有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、东莞市科佳电路有限公司、江西鸿利光电有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
