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Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2:Measurement methods of thermal resistance andinlet-outlet fluid pressure drop
Standard in brief
Scope of Application：
本文件给出了电力半导体器件用散热体的热阻和流阻的术语和定义以及测量方法。
本文件适用于电力半导体器件用散热体（包括铸造、挤压、型材和热管散热体）的热阻和流阻测量。
Basic information
Standard No：GB/T 8446.2-2022
Standard Name：电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法
English Name：Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2:Measurement methods of thermal resistance andinlet-outlet fluid pressure drop
Standard Status：现行
Release Date：1987-12-19
Effective Date：2022-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.220.01
CCS Number：K46
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 8446.1-2022
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：32 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2022-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：8446.2
Drafter：崔鹏飞、曾茂进、周建辉、文玉良、蔚红旗、桑春、宋晓飞、田恩、王晓宝、陶勇、颜家圣、李小国、关胜利、郭绍强、喻望春、纪卫峰、陆正柏、恽强龙
Drafting Organization：祥博传热科技股份有限公司、广州高澜节能技术股份有限公司、全球能源互联网研究院有限公司、西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司、江苏新彩阳机电技术有限公司、河北华整实业有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、江苏海鼎电气科技有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、西安电力电子技术研究所
Management Organization：全国电力电子系统和设备标准化技术委员会(SAC/TC 60)
Proposing Department：中国电器工业协会
