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Test method for semiconductor equipment reliability,availability and maintainability(RAM)
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的测量方法。
本文件适用于半导体设备的可靠性、可用性和维修性（RAM）测试。
Basic information
Standard No：GB/T 24468-2025
Standard Name：半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法
English Name：Test method for semiconductor equipment reliability,availability and maintainability(RAM)
Standard Status：现行
Release Date：2009-10-15
Effective Date：2026-05-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：17.040.30
CCS Number：L85
Publication Information
Number of pages：36
Number of words：60 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：24468
Drafter：南江、任翔、纪安宽、菅端端、兰立广、倪昊、聂翔、张丛、卓祖亮、于浩、周亮、齐英、杨绍辉、刘吉军、罗中平、李鹏抟、温烈阳、江旭初、王振华、汤成燕、陶近翁、王向荣、陈颖祥、张学莹、魏家琦、曹志强、张星星、刘飞、钟华、郑瑜谦、王成鑫、张寅、钱文方、杨仕品、李高勇、顾晓勇、赵英伟、商超、王涛、孙文彬、秦春、李长峰、龚博、贺一亮、黄美林、吕微、周添喜、乔志新
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、北方华创科技集团股份有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、青岛思锐智能科技股份有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、星奇(上海)半导体有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海卡贝尼先进材料科技有限公司、致真精密仪器(青岛)有限公司、上海赛西科技发展有限责任公司、深圳格芯集成电路装备有限公司、北京和崎精密科技有限公司、杭州昆泰磁悬浮技术有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、深圳市轴心自控技术有限公司、成川科技(苏州)有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市埃芯半导体科技有限公司、瑶光半导体(浙江)有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡格瑞斯精密机械有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、珠海市奥德维科技有限公司、深圳市丰源升科技有限公司、东莞市台进精密科技有限公司、上海赢朔电子科技股份有限公司、广东全芯半导体有限公司、苏州镁伽科技有限公司
Management Organization：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
Proposing Department：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
