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Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bend testing methods of thin film materials
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了长度和宽度小于1 mm、厚度在0.1 μm~10 μm 的薄膜材料的弯曲试验方法。薄膜作为主要结构材料用于微机电系统（MEMS）和微机械中。
作为微机电系统（MEMS）、微机械等器件中的主要结构材料，薄膜具有独特性，如尺寸为几微米，采用沉积、光刻等材料制备工艺，和/或非机械加工测试结构。本文件描述了微尺度光滑悬臂式测试结构的弯曲试验方法及测试结构形状，以保证与薄膜材料独特性相对应的测试精度。
Basic information
Standard No：GB/T 44842-2024
Standard Name：微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法
English Name：Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bend testing methods of thin film materials
Standard Status：现行
Release Date：2024-10-26
Effective Date：2024-10-26
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.99
CCS Number：L59
Related Standards
Referenced Standards：IEC 62047-6:2009
Adopted Standards：IEC 62047-18:2013
Adopted Standard Name：《半导体器件 微机电器件 第18部分:薄膜材料的弯曲试验方法》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：17 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-10-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44842
Drafter：董显山、张硕、夏燕、李根梓、蒋礼平、路国光、孙立宁、来萍、杨绍松、夏长奉、王科、周长见、宏宇、胡晓东、胡静、张森、韦覃如、张启心、黄钦文、殷芳、王文婧、李树成、赵成龙
Drafting Organization：工业和信息化部电子第五研究所、苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、苏州大学、无锡芯感智半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、西北工业大学、华南理工大学、深圳市美思先端电子有限公司、天津大学、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、苏州市标准化协会、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司
Management Organization：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
Proposing Department：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
