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Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
Basic information
Standard No：GB/T 44375-2024
Standard Name：300 mm半导体设备装载端口要求
English Name：Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment
Standard Status：现行
Release Date：2024-08-23
Effective Date：2025-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.260
CCS Number：L97
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：19 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：44375
Drafter：胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇、乔志新、王鸣昕
Drafting Organization：上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
Proposing Department：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
