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Specification for polished test silicon wafers
Standard in brief
Scope of Application：
1.1 本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。
1.2 本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8 mm～300 mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。
1.3 对于更高要求的硅单晶抛光片规格，如：颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等，参见SEMI 24《硅单晶优质抛光片规范》。
Basic information
Standard No：GB/T 26065-2010
Standard Name：硅单晶抛光试验片规范
English Name：Specification for polished test silicon wafers
Standard Status：现行
Release Date：2011-01-10
Effective Date：2011-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：29.045
CCS Number：H80
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1550,GB/T 1554,GB/T 1555,GB/T 1557,GB/T 2828.1,GB/T 4058,GB/T 6616,GB/T 6618,GB/T 6619,GB/T 6620,GB/T 6621,GB/T 6624,GB/T 11073,GB/T 12964,GB/T 13387,GB/T 13388,GB/T 14140,GB/T 14264,YS/T 26,SEMI 24,ASTM F1526
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：28 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2011-07-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：26065
Drafter：宫龙飞、何良恩、许峰、黄笑容、刘培东、王飞尧
Drafting Organization：宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
