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Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了电子封装用环氧粉末包封料(以下简称“包封料”)的产品分类、要求、检验规则和包装、标志、贮存、运输要求，描述了相应试验方法。
本文件适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床等包封用环氧粉末包封料。
Basic information
Standard No：GB/T 28859-2025
Standard Name：电子封装用环氧粉末包封料
English Name：Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging
Standard Status：现行
Release Date：2012-11-05
Effective Date：2026-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.030
CCS Number：L90
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1034-2008,GB/T 1408.1,GB/T 1409-2006,GB/T 1636,GB/T 2411,GB/T 3139,GB/T 4207-2022,GB/T 4722-2017,GB/T 5169.16-2017,GB/T 6003.1,GB/T 9341,GB/T 21782.9,GB/T 26572,GB/T 28858-2012,GB/T 28860,GB/T 28862,GB/T 31838.2,GB/T 31838.4,GB/T 36800.2,GB/T 40564-2021
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：27 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：28859
Drafter：管琪、李杨、任开阔、曹可慰、张宝帅、连俊杰、周庆丰、吴怡然、常安吉、赵俊莎、史泽远、张慧、刘成、袁峰、刘念杰、张治强、穆广园、唐正阳、黄陈瑶、李文、赵莹
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司、天津凯华绝缘材料股份有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、武汉尚赛光电科技有限公司、深圳市博恩新材料股份有限公司、汕头保税区松田电子科技有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Management Organization：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
Proposing Department：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
