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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34: Power cycling
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了一种确定半导体器件对热应力和机械应力耐受能力的方法，通过对器件内部芯片和连接结构施加循环耗散功率来实现。试验时，周期性施加和移除正向偏置（负载电流)，使其温度快速变化。本试验是模拟电力电子的典型应用，也是对高温工作寿命（见IEC 60749-23)的补充。其失效机理可能不同于空气对空气温度循环试验及双液槽法快速温变试验。本试验会导致损伤，是破坏性试验。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.34-2024
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34: Power cycling
Standard Status：现行
Release Date：2024-03-15
Effective Date：2024-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 4023-2015,GB/T 15291-2015,IEC 60747-1:2006,IEC 60749-3
Adopted Standards：IEC 60749-34:2010
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：17 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.34
Drafter：张艳杰、崔万国、裴选
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所
Management Organization：中华人民共和国工业和信息化部
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
