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Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR) soldering
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。
Basic information
Standard No：GB/T 19405.3-2025
Standard Name：表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法
English Name：Surface mounting technology—Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR) soldering
Standard Status：现行
Release Date：2025-04-25
Effective Date：2025-11-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2423(所有部分),GB/T 2423.28-2005,GB/T 2423.30-2013,GB/T 2423.52,GB/T 2423.60,GB/T 4588.3,GB/T 4937.20,GB/T 19247.3,GB/T 19405.2,GB/T 28162.3,GB/T 45638,SJ/T 10668-2023,SJ/T 11200-2016,IEC 60068-2-82,IEC 60286(所有部分),IEC 60286-4,IEC 60286-5,IEC 61760-1:2020,IEC 61760-4
Adopted Standards：IEC 61760-3:2021
Adopted Standard Name：《表面安装技术 第3部分:通孔回流焊元器件规范的标准方法》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：24
Number of words：40 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-04-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：19405.3
Drafter：郭晓宇、陈长生、徐火平、荆淑蘅、金大元、边红丽、刘胜贤、赵强、谢鑫、符瑜慧、楼亚芬、吴永进、薛超
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子科技集团公司第三十六研究所、北京尊冠科技有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
