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Workmanship requirements for rework,modification and repair of soldered electronic assemblies
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求。
本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、改装和返修，也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。
本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。
注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工操作（仅适用返工）”表示。
Basic information
Standard No：GB/T 43021-2023
Standard Name：电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求
English Name：Workmanship requirements for rework,modification and repair of soldered electronic assemblies
Standard Status：现行
Release Date：2023-09-07
Effective Date：2024-02-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.190
CCS Number：L94
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 4725,GB/T 19247.1-2003,GB/T 19247.2-2003,GB/T 19247.3-2003,GB/T 19247.4-2003,GB/T 31474,GB/T 31475,GB/T 31476,GB/T 33772.1
Publication Information
Number of pages：32
Number of words：58 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-09-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：43021
Drafter：暴杰、赵钺、王轶、王丽娜、曹易、郭晓宇
Drafting Organization：中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十五研究所
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
