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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39:Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了应用于半导体器件封装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。
潮气扩散率和水溶解度两个参数是有效表征塑封半导体器件暴露于潮湿环境和经受高温回流焊之后可靠性的重要参数。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.39-2025
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 39:Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-31
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60749-20
Adopted Standards：IEC 60749-39:2021
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：21 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.39
Drafter：陈媛、何小琦、路国光、来萍、黄云、李强、常江、石高明、梁晓思、武慧薇、陈选龙、陈义强、贺致远、赵鑫、王嘉蓉、彭浩、孔玲娜、姜明宝、魏邦福、薛冬英、邹荣涛
Drafting Organization：工业和信息化部电子第五研究所、吉林华微电子股份有限公司、合肥美菱物联科技有限公司、深圳芯茂微电子股份有限公司、电子科技大学、深圳市金誉半导体股份有限公司、西安卫光科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、阿母芯微电子技术(中山)有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
