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Semiconductor devices—Constant current electromigration test
Standard in brief
Scope of Application：
本文件描述了金属互连线、连接通孔链和接触孔链的常规恒流电迁移试验方法。
Basic information
Standard No：GB/T 45722-2025
Standard Name：半导体器件 恒流电迁移试验
English Name：Semiconductor devices—Constant current electromigration test
Standard Status：现行
Release Date：2025-05-30
Effective Date：2025-09-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Adopted Standards：IEC 62415:2010
Adopted Standard Name：《半导体器件 恒流电迁移试验》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：15 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-05-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：45722
Drafter：章晓文、林晓玲、游海龙、周斌、尹丽晶、贺致远、来萍、张战刚、雷登云、王铁羊、孟苓辉、陈义强、彭浩、李伟聪、曹建林、崔从俊、林坚耿
Drafting Organization：工业和信息化部电子第五研究所、西安电子科技大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市威兆半导体股份有限公司、深圳市诚芯微科技股份有限公司、广东工业大学、中绍宣标准科技集团有限公司、深圳市天成照明有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
