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Standard practice for ultrasonic C-scan bond evaluation of sputtering target-backing plate assemblies
Standard in brief
Scope of Application：
本标准规定了溅射用靶材背板结合质量检验方法的一般要求、检验设备、对比试块、检验过程、缺陷评定及检验报告等，该方法采用超声纵波脉冲反射液浸法C扫描检验技术。
本标准适用于用中间层材料结合方式（如软钎焊、硬钎焊和环氧树脂粘接等）的溅射靶材背板结合面的孔洞、未结合、氧化物夹杂等缺陷的检验。其他用途的材料结合质量无损检测也可参照使用。
Basic information
Standard No：YS/T 837-2012
Standard Name：溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
English Name：Standard practice for ultrasonic C-scan bond evaluation of sputtering target-backing plate assemblies
Standard Status：现行
Release Date：2012-11-07
Effective Date：2013-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：77.120.99
CCS Number：H68
Related Standards
Referenced Standards：GB 5226.1,GB/T 9445,GB/T 11259,GB/T 12604.1,GB/T 17421.1,GB/T 17421.2,GB/T 18400.6,GB/T 18694,GB/T 18852,GJB 1580A,GJB 9712A,JB/T 8771.4,JB/T 9269
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：14 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2013-01-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：中华人民共和国工业和信息化部
Standard Type：QT
Standard Attribute：YS
Other Standard Number：837
Drafter：刘红宾、尚再艳、何金江、王欣平、熊晓东、吕保国、江轩、朱晓光、王永辉、何双起、杨平
Drafting Organization：有研亿金新材料股份有限公司、中国计量科学研究院、航天703所
Management Organization：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
