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Sectional specification for high density interconnect printed boards
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。
Basic information
Standard No：GB/T 43799-2024
Standard Name：高密度互连印制板分规范
English Name：Sectional specification for high density interconnect printed boards
Standard Status：现行
Release Date：2024-03-15
Effective Date：2024-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 4588.4-2017,GB/T 4677-2002,GB/T 16261-2017,GB/T 18334,GB/T 18335,SJ/T 10668,SJ/T 11551,SJ 20828A-2018,SJ 21083,SJ 21284-2018
Publication Information
Number of pages：32
Number of words：55 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2024-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：43799
Drafter：郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
