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Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。
Basic information
Standard No：GB/T 43136-2023
Standard Name：超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮
English Name：Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips
Standard Status：现行
Release Date：2023-09-07
Effective Date：2024-04-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：25.100.70
CCS Number：J43
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1800.2-2020,GB/T 2829-2002,GB/T 16458
Publication Information
Number of pages：16
Number of words：27 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-09-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：43136
Drafter：包华、祝小威、邵俊永、邹余耀、杜晓旭、张良、王战、黎克楠、羊松灿、吴转运、黄国钦、胡智勇、余佳音、俞月国、冉隆光、杨松彬
Drafting Organization：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司
Management Organization：全国磨料磨具标准化技术委员会(SAC/TC 139)
Proposing Department：中国机械工业联合会
