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Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
Standard in brief
Scope of Application：
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。
本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。
本标准不适用于混合集成电路。
Basic information
Standard No：GB/T 7092-2021
Standard Name：半导体集成电路外形尺寸
English Name：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
Standard Status：现行
Release Date：1986-12-19
Effective Date：2021-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1182,GB/T 1958,GB/T 15879.4-2019
Publication Information
Number of pages：396
Number of words：761 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2021-03-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：7092
Drafter：安琪、石磊、季永刚、蔺兴江、李习周、许峰、周敢营、仝良玉、丁荣峥、徐梦娇、史丽英、邵康、余咏梅、田爱民、荆林晓、彭博、李丽霞、陈祥波、李静静、李锟、尹航、王宝友、张玉芹
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
