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General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
Basic information
Standard No：GB/T 4721-2021
Standard Name：印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
English Name：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
Standard Status：现行
Release Date：1984-10-20
Effective Date：2022-06-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1913.2,GB/T 2036,GB/T 4722-2017,GB/T 5230,GB/T 18373,SJ/T 11282
Publication Information
Number of pages：20
Number of words：32 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2021-11-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4721
Drafter：苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎
Drafting Organization：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
