This standard is the Chinese version electronic standard. After you successfully purchase, we will send the electronic version of this standard to your email address. If you have any question, please contact email: ChineseStandardsLibraryS001@gmail.com.
Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 28:Electrostatic discharge(ESD)sensitivity testing—Charged device model(CDM)—device level
Standard in brief
Scope of Application：
本文件依据元器件和微电路对规定的带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价、分级的程序。本文件适用于评价所有半导体封装器件、薄膜电路、声表面波(SAW)器件、光电器件、混合集成电路(HICs)及包括任意这些器件的多芯片组件(MCMs)。为进行测试，元器件需装配在与终端应用相似的封装中。本文件涉及的CDM模型不适用于插座式放电模型测试设备。本文件描述了场感应(FI)方法，另一种能作为替代的直接接触(DC)法见附录J。
本文件的目的是建立一种能够复现CDM失效并为不同测试设备间提供可靠、可重复的CDM ESD测试结果且不区分器件类型的测试方法。重复性数据保证了CDM ESD敏感度等级的准确划分及对比。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.28-2026
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 28:Electrostatic discharge(ESD)sensitivity testing—Charged device model(CDM)—device level
Standard Status：即将实施
Release Date：2026-02-27
Effective Date：2026-09-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Adopted Standards：IEC 60749-28:2022
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：48
Number of words：73 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2026-02-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.28
Drafter：张涛、赵宇洋、许中广、迟雷、吴小帅、王宇涛、桂明洋、王冲、郑雪峰、王超、孙宏军、杨洁、贾林、陈亚洲、胡小锋、陈龙坡、焦龙飞、安伟、周晓黎、张崇、彭浩、席善斌、胡松祥、曹耀龙、陈昱宇、张宇航、陈浩祥、邵伟恒、孙锴、李博、李仲茂、常江、杨寿国、单书珊、尹丽晶、李延林、孙哲、雷胡敏、杨国江、刘健、于胜东、张晋尘、李斌晖、李述洲、谷亚敏、张文华、刘芳、涂辛雅、姜明宝、武锦、唐佳、李兴哲、钟剑锋、黄初期、何洪文、朱礼贵、张海涛、柯佳键、张腾、徐兴华、骆宗友、张鹏程
Drafting Organization：河北北芯半导体科技有限公司、合肥科微芯测科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、河北科技大学、中国科学院微电子研究所、西安电子科技大学、天津大学、中国人民解放军陆军工程大学石家庄校区、吉林华微电子股份有限公司、吉林麦吉柯半导体有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、吉林江机特种工业有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、杭州远方电磁兼容技术有限公司、迅芯微电子(苏州)股份有限公司、湖南中南鸿思自动化科技有限公司、广东众志检测仪器有限公司、佛山市通科电子有限公司、合肥沛顿存储科技有限公司、日照鲁光电子科技有限公司、芯百特微电子(无锡)有限公司、广东科信电子有限公司、珠海诚锋电子科技有限公司、广州盛中电子有限公司、先之科半导体科技(东莞)有限公司、上海源悦汽车电子股份有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
