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Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。
Basic information
Standard No：GB/T 43538-2023
Standard Name：集成电路金属封装外壳质量技术要求
English Name：Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits
Standard Status：现行
Release Date：2023-12-28
Effective Date：2024-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 4937.11-2018,GB/T 4937.13-2018,GB/T 4937.14-2018,GB/T 4937.21-2018,GB/T 4937.22-2018,GB/T 16526,GB/T 19248,SJ 20129,IEC 60749-8:2002,IEC 60749-25:2003,IEC 60749-36:2003
Publication Information
Number of pages：36
Number of words：64 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：43538
Drafter：安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生
Drafting Organization：中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
