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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced)
Standard in brief
Scope of Application：
本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
Basic information
Standard No：GB/T 4937.31-2023
Standard Name：半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)
English Name：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced)
Standard Status：现行
Release Date：2023-05-23
Effective Date：2023-12-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L40
Related Standards
Adopted Standards：IEC 60749-31:2002
Adopted Standard Name：《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：8
Number of words：8 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2023-05-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：4937.31
Drafter：裴选、彭浩、张魁、曹孙根、席善斌、魏兵、赵鹏、徐昕、米村艳、李明钢、颜天宝
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
Management Organization：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
