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Format for LSI—Package—Board interoperable design
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
Basic information
Standard No：GB/T 43863-2024
Standard Name：大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构
English Name：Format for LSI—Package—Board interoperable design
Standard Status：现行
Release Date：2024-04-25
Effective Date：2024-08-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1988-1998,GB/T 2036,GB/T 14113,SJ/T 10668
Adopted Standards：IEC 63055:2023
Adopted Standard Name：《大规模集成电路(LSI) 封装 印制板共通设计结构》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：204
Number of words：380 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2024-04-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：43863
Drafter：何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
