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Test methods for device embedded substrate
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了嵌入无源或有源元器件基板的测试方法。
本文件适用于采用有机材料制造的嵌入无源或有源元器件基板的测试。
Basic information
Standard No：GB/T 46821-2025
Standard Name：嵌入式基板测试方法
English Name：Test methods for device embedded substrate
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-31
Effective Date：2026-04-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.180
CCS Number：L30
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 2036,GB/T 2423.1,GB/T 2423.2,ISO 9180,ISO 21948,IEC 61189-3:2007,IEC TS 62878-2-4:2015
Adopted Standards：IEC 62878-1-1:2015
Adopted Standard Name：《嵌入式基板 第1-1部分:总规范 测试方法》
Adoption Level：MOD
Publication Information
Number of pages：40
Number of words：63 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：46821
Drafter：张欣欣、田玲、唐鹏、边红丽、曹易、郭晓宇、彭镜辉、陈懿、陈长生、何栋、楼亚芬、薛超
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、北京尊冠科技有限公司、中国电子技术标准化研究院
Management Organization：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
