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Specification for chiplet interconnection interface—Part 3:Datalink layer technical requirements
Standard in brief
Scope of Application：
本文件规定了芯粒互联接口的数据链路层技术要求，包括：传输报文格式、数据错误检测和纠错机制，以及链路状态和功耗管理相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
Basic information
Standard No：GB/T 46280.3-2025
Standard Name：芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求
English Name：Specification for chiplet interconnection interface—Part 3:Datalink layer technical requirements
Standard Status：现行
Release Date：2025-08-19
Effective Date：2026-03-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.200
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 46280.1
Publication Information
Number of pages：28
Number of words：38 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2025-08-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：46280.3
Drafter：吴华强、李翔宇、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、刘昊文、刘泽伟、李洋、齐筱、张旭、刘青松、李男、王大鹏、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强
Drafting Organization：中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
