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High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
Standard in brief
Scope of Application：
本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材以下简称高纯钨及钨合金靶。
Basic information
Standard No：YS/T 1025-2015
Standard Name：电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
English Name：High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film
Standard Status：现行
Release Date：2015-04-30
Effective Date：2015-10-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：77.150.99
CCS Number：H63
Related Standards
Referenced Standards：GB/T 1031,GB/T 1804,GB/T 3850,GB/T 4324.23,GB/T 4324.25,GB/T 4324.26,GB/T 4324.27,GB/T 6394,GB/T 8651,YS/T 837,YS/T 900,YS/T 901
Publication Information
Number of pages：12
Number of words：18 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：No
Print Publication Date：2016-01-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：中华人民共和国工业和信息化部
Standard Type：QT
Standard Attribute：YS
Other Standard Number：1025
Drafter：姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路
Drafting Organization：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司
Management Organization：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
Proposing Department：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
