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Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Standard in brief
Scope of Application：
本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。
Basic information
Standard No：GB/T 15879.612-2025
Standard Name：半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
English Name：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Standard Status：现行
Release Date：2025-12-31
Effective Date：2026-07-01
Language of Publication：中文简体
Standard Classification
ICS Number：31.080.01
CCS Number：L55
Related Standards
Referenced Standards：IEC 60191(所有部分)
Adopted Standards：IEC 60191-6-12:2011
Adopted Standard Name：《半导体器件的机械标准化 第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南》
Adoption Level：IDT
Publication Information
Number of pages：32
Number of words：42 K
Format：大16
Edition：1
Color Pages：0
Electronic Version：Yes
Color Images：Yes
Print Publication Date：2025-12-01
Standard Revision Information
Has Amendment：No
Other Information
Application Dept：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Standard Type：CN
Standard Attribute：GB
Other Standard Number：15879.612
Drafter：彭博、李丽霞、杜平安、胡稳、魏猛、魏肃、安琪、李习周、刘建松、郑镔、夏国伟、赵志新、冼青、李伟聪、胡宗阳、王猛、时蕾、汤诗悦、叶昌隆、于孝传
Drafting Organization：中国电子科技集团公司第十三研究所、电子科技大学、深圳市广晟德科技发展有限公司、沈阳芯达科技有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、北京微电子技术研究所、胜宏科技(惠州)股份有限公司、深圳市晶新科技有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、北京捷世智通科技股份有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司、长沙兆兴博拓科技有限公司、江西麦特微电子有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、山东隽宇电子科技有限公司
Management Organization：全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
Proposing Department：中华人民共和国工业和信息化部
